大连理工大学2023年在北京招生人数为27人，招生人数较多的专业有计算机类（中外合作办学）（含软件工程）（中外合作办学、数字媒体技术）（中外合作办学。与日本立命馆大学合作，零起点学习日语，部分课程采用英语、日语授课，非英语语种考生慎重报考）（以上10-30专业办学地点：主校区，40专业办学地点：开发区校区）、机械设计制造及其自动化（创新班）、化工与制药类（创新班）（含化学工程与工艺、精细化工、制药工程、高分子材料与工程。含安全工程、过程装备与控制工程。不招色盲、色弱），其中计算机类（中外合作办学）（含软件工程）（中外合作办学、数字媒体技术）（中外合作办学。与日本立命馆大学合作，零起点学习日语，部分课程采用英语、日语授课，非英语语种考生慎重报考）（以上10-30专业办学地点：主校区，40专业办学地点：开发区校区）招生人数最多为8人。2024年高考在即，大连理工大学在北京各专业招生人数是考生及家长关注的问题。我们整理了大连理工大学2023年在北京各专业招生人数，供大家参考。
大连理工大学2023年在北京综合各专业招生人数：
| 专业 | 招生计划 | 学制 | 学费 |
|---|---|---|---|
| 计算机类（中外合作办学）（含软件工程）（中外合作办学、数字媒体技术）（中外合作办学。与日本立命馆大学合作，零起点学习日语，部分课程采用英语、日语授课，非英语语种考生慎重报考）（以上10-30专业办学地点：主校区，40专业办学地点：开发区校区） | 8 | -- | 62000 |
| 机械设计制造及其自动化（创新班） | 4 | -- | 6240 |
| 化工与制药类（创新班）（含化学工程与工艺、精细化工、制药工程、高分子材料与工程。含安全工程、过程装备与控制工程。不招色盲、色弱） | 4 | -- | 6240 |
| 电子信息类（创新班）（含电气工程及其自动化、自动化、电子信息工程、计算机科学与技术、生物医学工程） | 4 | -- | 6240 |
| 人工智能（创新班） | 3 | -- | 6240 |
| 人工智能（未来技术班）（智能+工程本研衔接培养：低年级人工智能通识培养，高年级按学生意愿向人工智能、精细化工、智能车辆、智能建造、生物工程专业分流；各专业均等设置保研名额，符合条件全员保研） | 2 | -- | 6240 |
| 机械设计制造及其自动化（中外合作办学）（与美国加州大学欧文分校合作，部分课程采用英语授课，非英语语种考生慎重报考） | 2 | -- | 68000 |